今年华为发布的Mate 30 Pro 5G表现非常亮眼，不仅是外观上边框曲度接近90度的瀑布屏设计，还有凌空手势科幻般的使用体验，机身背部环形多镜头模组设计增加辨识度，集成5G基带的麒麟990 5G处理器更是技术领先。在美国制裁之下，华为是如何做出这款颇受欢迎的5G手机的呢？我们通过拆解来看一下Mate 30 Pro 5G的内部有哪些变化。
配置一览
SoC：海思麒麟990 5G处理器 7nm+EUV工艺
屏幕：6.53 英寸Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率丨屏占比94.1%
存储：8GB RAM+256GB ROM
前置：32MP摄像头+3D深感摄像头+姿态感应器
后置：后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头
电池：4400mAh锂聚合物电池
特色：IP68防尘防水 | 3D深感摄像头 | 姿态感应器 | 40W有线快充和27W无线快充
华为Mate 30 Pro 5G BOM表
从华为Mate 30 Pro 5G的BOM表来看，整机预估价格为$395.71，主控芯片占整机价格约为51.9%。手机内部元器件有一半是华为自研海思芯片的“天下”。除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器，但这些Mate 30 Pro 5G内部的美国芯片应该是华为早期存货。
拆解步骤
华为Mate 30 Pro 5G采用上下堆叠式卡托，有效节省空间，卡托采用胶圈防水。玻璃后盖通过胶固定，后盖上贴有大面积泡棉，起到缓冲作用。
顶部天线模块和底部天线模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签，NFC和无线充电线圈通过胶固定在天线模块上。
由于螺丝已经全部去掉了，所以主板、主副板连接软板、连接后置摄像头到主板的软板，以及各个BTB接口的金属盖板这些部件可以一并取下。
这一次，华为Mate30 Pro 5G是华为在手机上首次使用双层板设计（Mate 20 X 5G上并未使用双层板设计），两块主板间隔1mm。
其实在主板上，还有两块地方使用了双层板结构，第一块是为了放置意法半导体BWL68无线充电芯片和希荻微HL1506电池管理芯片，这两颗主要用于实现无线充电功能。另一块则是放置BTB的小板，主要作用是为了和旁边并排的BTB接口形成高低差，从而方便排线布局。
将后置摄像头模组、前置摄像头模组、闪光灯软板、光线距离传感器软板从主板上取下。
后置摄像头固定在主板后，四个角卡在内支撑上，防止晃动，内支撑上套有红色胶套起到固定和保护作用。
USB Type-C软板、副板、扬声器模块均由螺丝固定。侧边的两根同轴线固定在凹槽内。USB Type-C接口和扬声器通过胶圈防水。
麦克风也通过防水膜防水，一旁的SIM卡托位置处还贴有防水标签。
取下通过胶固定的共振喇叭、线性马达、指纹识别模块、红外灯板。按键软板则通过螺丝固定。
共振喇叭通过螺丝和胶固定，与屏幕接触，带动屏幕震动，从而起到发声作用，线性马达位于共振喇叭下方。
电池通过易拉把手固定，便于拆卸。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕曲面处和非曲面处均贴有泡棉胶，提升整机防水性能。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.3mm，按键处最厚为2.7mm。
整机通过铜管液冷散热。散热铜管藏在内支撑正面石墨片下。
模组信息
屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。
从远到近分别为32MP前置摄像头、3D深感摄像头和姿态感应器，其中姿态感应器能够实现AI隔空操控功能，3D深感镜头则是实现3D人脸解锁功能和在自拍时获取精确的景深信息。
后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头。
主板IC信息
主板1正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi3690-麒麟990 5G处理器芯片
2：Micron-8GB内存芯片
3：Toshiba- M-CT14C922VE6002 -256闪存芯片
4：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
5：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度计
6：Bosch-BMP380-气压计
7：Hisilicon-Hi4605-音频解码芯片
8：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
2：NXP-PN80T-NFC控制芯片
3：STMicroelectronics-BWL68无线收发芯片
4：Halo Microeletronics-HL1506-电池管理芯片
5：Goertek-麦克风
6：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板2背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6365-射频收发器
2：Qaulcomm-QDM2305-前端模块
3：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器
最后看一下目前为止市面上所有的5G基带芯片。麒麟990 5G、巴龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带的全家福。
从图中可以看出，麒麟990 5G集成5G基带之后，比巴龙5000的体积更小，据称麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。麒麟990 5G这个全集成方案，面积要比上代外挂方案缩小了足足30％！面积更小，功耗也就更低，麒麟990 5G率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求。
总结
华为Mate 30 Pro 5G整机共使用27颗螺丝固定，防尘防水等级为IP68，除了使用防水胶圈和防水膜外，还通过减少机身开孔来实现提升整机密封性，取消了耳机孔和音量键，并且采用屏幕发声技术后，屏幕顶部听筒开孔就消失了。整机内共有21颗海思芯片，占据了主要IC的60%，美国禁令之后，在华为手机上看到越来越多的海思芯片，可以说海思扛起了华为手机的半壁江山。