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[供应] Gap pad 导热界面材料
有 效 期:永久
产品规格:导热界面材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-26991298 / 13924627202 薛增强(先生)
详细说明:
Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面,低模量聚合物,玻纤增强或非增强,特殊填料以得到特殊性能,高度的表面适应性,电气绝缘,单面或双面自然粘性(带保护膜),不同的厚度和硬度, 不同的导热系数,Pad往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,通常在PCB版之间,PCB板与机壳之间,功率器件与机壳之间做为散热器件使用。同时能够防穿刺,起到真正的绝缘作用。
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