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[供应] 贝格斯无硅导热绝缘片GAPPADTGP2200SF
有 效 期:永久
产品规格:8”×16”(203×406 mm)
产品数量:100
包装说明:片材
价格说明:电议
快速联系:0138-56014258 / 13856014258 高先生(先生)
详细说明:
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
BergquistGapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)不含硅的间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)可供规格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm
2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):8”×16”(203 mm
*406 mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity):2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):双面自带粘性
颜色(Color):绿色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
GapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)应用材料特性:
Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)材料说明:
GapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)是**款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料适合填充不平整和高累积公差的间隙。玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于操作。
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)典型应用:
电子元器件散热器,电源,等
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)技术优势分析:
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又**款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad
2200SF的性能有了很大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是不错的选择。
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