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[供应] 贝格斯GapPadVoSoft导热硅胶片 绝缘片
有 效 期:永久
产品规格:8”×16”(203×406 mm)
产品数量:100
包装说明:片材
价格说明:电议
快速联系:0138-56014258 / 13856014258 高先生(先生)
详细说明:
BergquistGap Pad Vo Soft(GAPPADTGP800VOS)空气间隙填充导热材料
Gap Pad V0 Soft(GAPPADTGP800VOS)可供规格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材:8”×16”(203×406mm)
卷材:无
导热系数:0.8W/m-k
基材:硅胶
胶面:单面自带粘性/双面有粘性
颜色:白色/红色
持续使用温度:-60℃~200℃
Gap Pad Vo Soft(GAPPADTGP800VOS)应用材料特性:
Gap Pad V0 Soft(GAPPADTGP800VOS)高贴合性,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有**侧具有粘性.
Gap Pad Vo Soft(GAPPADTGP800VOS)材料说明:
Gap Pad V0 Soft(GAPPADTGP800VOS)这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的,其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能,而柔软的白色的导热硅胶片**面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。
Gap Pad Vo Soft(GAPPADTGP800VOS)典型应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
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