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导电屏蔽 >> 迪睿合CP6920F3,Dexerials CP6920F3
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
产品特性:
迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
可通过加热加压,同时,对众多细微电极进行一体化的连接。
具有优异的耐腐蚀性和高可靠性。
粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性,可应对微小电极。
实现了优异的连接可靠性。
产品构造:
规格:
型号
|
CP6920F3
|
型
|
COG
|
可对应被贴材料
|
IC
|
玻璃基板
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可对应最小电极间距[μm]※1
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12
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可对应最小接触面积[μm2]※2
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1,300
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厚度[μm]
|
20
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导电粒子
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种类
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镀金/树脂粒子
|
粒子直径[μmФ]
|
3
|
镀上绝缘层粒子
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○
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本压着条件
|
温度[℃]
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190~210
|
时间[sec]
|
5
|
压力[MPa]※3
|
60~80
|
-
※1 可对应最小电极间距:相邻电极间距
-
※2 关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
-
※3 本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
1************1 评价于:2019/4/18 17:33:222019/4/14 18:57:16 购买
在我们合肥这块材料都没你们价格有优势,长期合作。
k*****5 评价于:2018/8/4 11:21:242018/7/28 13:22:37 购买
质量不错,下次还来!!!
h********1 评价于:2018/6/14 16:57:402018/6/8 17:07:02 购买
谢谢你们,材料确实很不错,在梧州这款材料很难找到这样的供应商。
t*************5 评价于:2018/4/24 13:27:422018/4/22 19:22:46 购买
直接去接的货,没办法,货要得太急了。
h***l 评价于:2018/1/17 15:30:512018/1/12 15:36:11 购买
下次到湛江可以试试走下其他物流公司。
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